集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一つ。
DIPの外形を小形化し、かつ表面実装ができるよう端子をL字型にしたフラットパッケージ。
SOPのなかでも特に薄型化したものはTSOPと言い、TSOPの幅を縮めて更に小型化したものはTSSOPという。
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