フラットパッケージ

読み：フラットパッケージ
外語：flat package 英語
品詞：名詞

集積回路(IC)のパッケージ形状で、表面実装用のもの。

目次

概要

リードのピッチが0.5mm以下と微細で、ピン数が多くても占有する面積は少なめである。その代わり手作業によるはんだ付けは非常に困難なので、機械による基板実装を行なう。

回路に問題があり手作業でジャンパーを飛ばす、などといった場合にはかなり悲惨である。

特徴

ピンの出し方により、次のような種類がある。

  • QFP (通常型)
  • QFJ (ピンがJ型)
  • QFN (ピンが無い)
関連する用語
IC (集積回路)
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