加熱し熔融させたはんだを接着剤に用い、電子部品を基板に実装すること。
様々な手法がある。
はんだ付けなので、はんだの付けかたで複数の方法があるが、その前段階として基板への載せ方にも複数の方法があり、もってさまざまなパターンが生じる。
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