マルチチップモジュール

読み：マルチチップモジュール
外語：MCM: Multi-Chip Module

品詞：名詞

IC(集積回路)のパッケージ手法の一つで、複数のプロセッサーを一つにパッケージすること。略して「MCM」。

概要

CPU+DRAM、CPU+GPU、といったものが見られ、一般にはヘテロジニアスである。

1チップ化することで、基板上の距離が縮まることからデータ伝送の高速化と低消費電力に寄与し、また、実装面積削減、ICパッケージのコスト低減などのメリットがある。

例えば、任天堂のゲーム機「Wii U」では、CPUは米IBMのPower、GPUは米AMDのRadeonを、日本のルネサスエレクトロニクスの製造でMCMとして採用した。