SiP

複数の機能を一つのシリコンチップ上に作り上げたものをSoC(System on Chip)と言うのに対して、複数の半導体チップを一つのパッケージに収めたものをSiP(System in Package)という。

各チップは別個に設計されるため開発効率が良く歩止まりも良く、コスト面で優れる。SoC程ではないが別々のパッケージを基板に搭載するよりは小型化できるため、携帯端末など物理的な制約の強い場面でも利用できる。

但し複数あるチップ間で通信する必要があるため、そのための配線が増えるという弱点もある。