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集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一。ICの底面に多数のピン状端子を格子状に配置したもの。多くの端子を使用するものに利用される。マイクロプロセッサーなどのソケットで使われることが多い。
その外見から "剣山" との俗称もある。ピン数が多くなるにつれソケットへの脱着に力が必要になり、その時失敗してICの足を折ってしまう危険があるため、端子数が多い場合はZIF(Zero Insertion Force)ソケットが用いられる事もある。
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