LGA775

ピンがソケット側にあるのが視覚的な従来との最大の違いである。

LGA775 CPUの裏側

またICの固定もレバーが一本だった従来と違い、枠全体をカバーで覆うようになっている。

i875P/865シリーズの後継チップセット「Alderwood」、「Grantsdale」で採用される三大柱、LGA775、PCI Express、DDR2メモリー、のうちの一つとして位置づけられている。

775本のピン数は、Socket 478の478本と比較して圧倒的が増えているが、その大半が電源とGNDピンに費やされている。

これはPrescottコアの消費電力増大問題に対応するためで、マザーボードから大電流を流すことができるよう配慮したためである。