両面基板

主として、高周波回路やディジタル回路の基板に使われる。

コネクター類はスルーホールで裏面まで貫通して実装されるが、ICなどの部品は表面実装となることが多い。

部品が片面だけに実装される片面実装と、両面に実装される両面実装がある。

現在は、更なる高密度実装のために、多層基板もよく使われる。