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チップ型部品の寸法の一つで、0.6mm×0.3mmであるもの。
アメリカではインチに換算し、「0201 size」と呼ばれている(約0.0236インチ×約0.0118インチであるため)。
携帯電話機などを中心に、2013(平成25)年頃に普及が始まったサイズである。
0603サイズの積層セラミックコンデンサーで1µFの大容量品を発表したのは2002(平成14)年の村田製作所が世界初とみられる。
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