熱設計電力

熱設計電力(TDP)は、設計上想定されている、最大の放熱量を表わす。単位はW(ワット)である。

これは、マイクロプロセッサーのほぼ全ての回路が全力で動作した状態での発熱量を表わしている。

つまりこの値は理論最大値であり、現実には全力で動作していてもこの放熱量になることはほぼ無い。そこで、小型のコンピューター向けプロセッサーなど全力で使われることがほぼない需要向けに、現実的な利用方法での発熱量としてシナリオ設計電力(SDP)が発表されるようになっている。

マイクロプロセッサー(MPU、GPUなど)の大規模集積回路は動作中に発熱する。

プロセッサーにも稼働可能な温度範囲があるため、放置して加熱しすぎれば、やがて燃えて故障してしまう。

従って、適正な温度範囲を保つためには冷却するための機構が必須である。

冷却機構は、不足してはいけないし、過剰であっても無駄である。そこでこの冷却機構を設計するにあたり、参考とする指標として熱設計電力がある。