MSM8960
読み：エムエスエム-はちきゅうろくぜろ
外語：MSM8960: Mobile Station Modem 8960

　QUALCOMM製チップセットの一つ。Snapdragon S4 Plusシリーズに属する。

目次 概要 特徴 仕様 対応OS 技術 構成 モデム機能 対応機能 姉妹品 ブロック 製品

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概要
　2012(平成24)年夏モデルとして登場する端末から導入され、流行したチップセットである。
　Snapdragonシリーズは、ARMアーキテクチャのCPUをベースとして各種の電力制御やセンサー、通信機能などの周辺機器を統合したSoC製品として製品展開されており、そのうちのMSM8960は、登場時点ではハイエンドのチップで、非常に高機能である。

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特徴

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仕様

• CPU ‐ Krait×2コア(最高1.5GHz、L2キャッシュ1Miバイト)
• GPU ‐ Adreno 225 (WUXGA+UXGA 1080p)
• カメラ ‐ 20MP/15fps
• 音声 ‐ Hexagon (QDSP6v4 500MHz)、WCD9310 CODEC、SLIMbus
• 無線(RF) ‐ WTR1605(LTEなし)またはWTR1605L(LTE対応)
• モデム ‐ LTE Cat.3、DC-HSPA+、1xEV-DOr0/rA/rB、UMTS、TD-SCDMA
• PMIC ‐ PM8921
• 接続性 ‐ WCN3660 WLAN(a/b/g/n/ac)、Bluetooth 4.0+LE、FMラジオ Rx/Tx
• NFC ‐ 対応
• 映像 ‐ 1080p@30fps、QCIF@15fps
• 画面 ‐ 1920×1200(WUXGA) + 1600×1200(UXGA)
• メモリー ‐ LPDDR2デュアルチャンネル(492MHz)、eMMC 4.4

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対応OS
　対応する主なOSは、次の通り。

• Android 2.3 (Gingerbread)
• Android 4.0 (Ice Cream Sandwich)
• Android 4.1 (Jelly Bean)
• Android 4.2 (Jelly Bean)
• Android 4.3 (Jelly Bean)
• Android 4.4 (KitKat)
• Windows Phone

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技術

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構成
　メインチップ内のプロセッサー構成は、次の通り。

• Krait×2コア (CPU)
• Hexagon×3 (QDSP6)
  • LPASS Hexagon (Low Power Audio)
  • Modem Hexagon (Fw & Sw)
• Adreno 225 GPU
• ARM9(RIVA) WLAN/BT/FM
• ARM7 (SPS: smart peripheral subsystem)
• ARM7 (RPM: resource and power manager system)

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モデム機能
　無線周波数ICとして、WTR1605/WTR1605Lの何れかを用いる。

• GSM ‐ GSM R99、GPRS、EDGE(DTMあり)
• CDMA ‐ CDMA2000 1x、CDMA2000 1X Advanced、1xEV-DOr0/rA/rB
• W-CDMA ‐ WCDMA R99、Rel 5 HSDPA、Rel 6 HSUPA、Rel 7 HSPA+、Rel 8 DC-HSPA+
• LTE ‐ Rel 8 LTE Cat.3、1.4〜20MHz(FDD/TDD)
• TD-SCDMA

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対応機能

• UMTS
  • 3GPP ‐ Release 8
  • HSPA+ ‐ Cat 24 (42Mbps)
• LTE
  • Category ‐ Cat 3 (100/50Mbps)
  • Release ‐ Release 9
• USIM
  • 3GPP ‐ Release 8

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姉妹品
　GPUがAdreno 320(400MHz)になるなどした、「MSM8960Pro」と称する製品「MSM8960T」がある。

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ブロック
　概ね7ブロックに機能が分かれている。

1. プロセッサー … Kraitデュアルコア、QDSP6×3、ARM9、ARM7×2
2. メモリー対応 … EBI0/1、Internal memory、Secure Digital(SDC1)→eMMC NAND型フラッシュメモリー
3. Air Interfaces … CDMAプロセッサー、WCDMAプロセッサー、LTEプロセッサー、GSMプロセッサー、GNSSプロセッサー、WCNプロセッサー
4. マルチメディア … GPUなど
5. コネクティビティ … I²S、MI〓S、MIPI SLIMbus、GSBI×12・4ビット(SPI、I〓C、UART、UIM)、SDC2/3/4/5、TSIF×2、USB
6. 内部機能 … QFPROM、温度計、JTAG/ETM/DFSD、クロック回路など
7. チップセット&RFFE I/F … RTR860x等との接続I/F

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製品

• パッケージ ‐ 756ピンPNSP
• 外形寸法 ‐ 14mm×14mm
• プロセス ‐ 28nm 鉛フリー Sn/Ag半田
• 半田ボールピッチ ‐ 0.4mm(下面)、0.5mm(上面PoP)
• 半田ボール直径 ‐ 0.25mm(下面)、0.325mm(上面PoP)

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