QUALCOMM製チップセットの一つ。Snapdragon 810に属し、810ファミリーとして最初に発表された。

目次 概要 特徴 仕様 対応OS 技術 構成 モデム機能 製品

概要

Snapdragonシリーズは、ARMアーキテクチャのCPUをベースとして各種の電力制御やセンサー、通信機能などの周辺機器を統合したSoC製品として製品展開されており、そのうちのMSM8994はMSM8974の後継として登場するハイエンドのチップである。

メインとなるCPU含むプロセッサーは、非対称型マルチプロセッサー(クラスターASMP)である。

製品登場前のため詳細は不明であるが、2015(平成27)年1月頃、開発コードネーム「HTC HIMA」とするMSM8994搭載機種のスペックがインターネットに流出したようである。

特徴

仕様

以下はこれまでの経緯と、AndroidのGitなどから判断される情報。不正確な箇所が存在する可能性がある。

• CPU ‐ Cortex-A57(2GHz) + Cortex-A53(1.5GHz)
• メモリー ‐ LPDDR4デュアルチャンネル(2×1600MHz)、eMMC/SD、UFS 2.0
• GPU ‐ Adreno 430 (600MHz)
• 音声 ‐ QDSP6v5 800MHz、WCD9330 CODEC、SLIMbus
• 無線(RF) ‐ WTR3925
• モデム ‐ LTE Cat.6/7、EV-DO Rev A/B/C、UMTS/EGPRS、TD-SCDMA/TD-HSPA+
• PMIC ‐ PM8994+PMI8994
• 接続性 ‐ QCA6174A WLAN(IEEE 802.11a/b/g/n/ac)、Bluetooth 4.1+LE)
• GNSS ‐ IZat Gen8C (GPS、GLONASS)
• NFC ‐ QCA1990
• カメラ ‐ デュアルISP、55MP、4K映像(3840×2160)
• 映像 ‐ HEVC/H.264/H.263エンコード/デコード、1080p@120fpsエンコード/デコード、4096×2160@30fpsエンコード/デコード
• 画面 ‐ 最大3画面(2パネル+外部)対応、1080p Miracast対応、HDMI、外部最大4096×2160@24Hz

対応OS

対応する主要なOSは、次の通り。

• Android 5.0

技術

構成

メインチップ内のプロセッサー構成は、次の通り。

• Cortex-A57(2GHz) + Cortex-A53(1.5GHz) (CPU)
• Hexagon (QDSP6)
  • Modem (QDSP6 v5 800MHz)
  • LPASS (QDSP6 v5.5A 750MHz)
• Adreno 430 (GPU)
• Cortex-M3 (RPM: resource and power manager system)

モデム機能

無線周波数ICとして、WTR3925を用いる。

• GSM ‐ GSM R99、GPRS、EDGE、GERAN MCS 33 (296/236.8Mbps)
• CDMA ‐ CDMA2000 1x、1X Advanced、1xEV-DOrA/rB/rC (14.7/5.4Mbps)
• W-CDMA ‐ 84/23Mbps
• LTE-Advanced ‐ FDD/TDD Cat 6/7、3キャリアアグリゲーション 最大60MHz
• TD-SCDMA/TD-HSPA+ 64QAM(4.2/2.2Mbps DL/UL)

製品

• パッケージ ‐ 1044ピンMNSP
• 外形寸法 ‐ 15.6mm×15.0mm×0.67mm
• プロセス ‐ 20nm
• 半田ボールピッチ ‐ 0.4mm(下面)、0.5mm(上面PoP)

リンク

用語の所属
チップセット (QUALCOMM)
Snapdragon 810
MSM
関連する用語
MSM8974

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