QUALCOMM製チップセットの一つ。発表前のため詳細は不明である。

目次 概要 特徴 仕様 対応OS 技術 構成 モデム機能 製品

概要

Snapdragonシリーズは、ARMアーキテクチャのCPUをベースとして各種の電力制御やセンサー、通信機能などの周辺機器を統合したSoC製品として製品展開されており、そのうちのMSM8952はミドルレンジまたはローエンドのチップと予想される。

メインとなるCPU含むプロセッサーは、非対称型マルチプロセッサー(ASMP)である。

製品登場前のため詳細は不明であるが、中華系サイトから情報がリークしている。

特徴

仕様

以下はこれまでの経緯と、AndroidのGitなどから判断される情報。不正確な箇所が存在する可能性がある。

• CPU ‐ Cortex-A53(1.5GHz)×4コア + Cortex-A53(1.2GHz)×4コア
• メモリー ‐ LPDDR3デュアルチャンネル(933MHz)、eMMC 5.1/SD
• GPU ‐ Adreno 405 (600MHz)
• 音声 ‐ QDSP6 v56、WCD9326 CODEC、SLIMbus
• 無線(RF) ‐ WTR2955 または WTR2955+WTR2655
• モデム ‐ LTE Cat.6、EV-DO Rev A、UMTS/EGPRS、TD-SCDMA
• PMIC ‐ PM8952+PMI8952
• 接続性
  • IEEE 802.11a/b/g/n (WCN3610/WCN3660B) または IEEE 802.11a/b/g/n/ac (WCN3680B)
  • Bluetooth 4.1+LE
• GNSS ‐ IZat Gen8C lite (GPS、GLONASS、Galileo、北斗)
• NFC ‐ I〓Cなどで対応ICを接続可能
• カメラ ‐ デュアルISP、21MPデュアル
• 映像 ‐ H.264/MPEG-2/VP8エンコード/デコード、H.263エンコード、1080p@30fpsエンコード/1080p@60fpsデコード

対応OS

対応する主要なOSは、次の通り。

• Android 5.1

技術

構成

メインチップ内のプロセッサー構成は、次の通り。

• Cortex-A53(1.5GHz)×4コア + Cortex-A53(1.2GHz)×4コア (CPU)
• Hexagon (QDSP6)
  • Modem (QDSP6 v56)
  • LPASS (QDSP6 v56)
• Adreno 405 (GPU)
• Cortex-M3 (RPM: resource and power manager system)

モデム機能

無線周波数ICとして、WTR2955を用いる。

• GSM ‐ GSM、GPRS、EDGE
• CDMA ‐ CDMA2000 1x、CDMA2000 1X Advanced、1xEV-DOrA
• W-CDMA ‐ Rel 9 DC-HSPA+ (42Mbps)
• LTE-Advanced ‐ FDD/TDD Cat 6、キャリアアグリゲーション 最大2×20MHz
• TD-SCDMA(4.2/2.2Mbps DL/UL)

製品

• パッケージ ‐ 821ピンNSP
• 外形寸法 ‐ 12mm×14mm×0.94mm
• プロセス ‐ 28nm LP CMOS
• 半田ボールピッチ ‐ 0.4mm

リンク

用語の所属
チップセット (QUALCOMM)
Snapdragon
MSM

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