特定目的に特化させた電子回路をパッケージに納めたもの。日本語では「集積回路」という。

目次 概要 特徴 製法分類 規模 パッケージ形状 特殊用途製品

概要

ICは、Texas Instrumentsに勤めていたジャック・セイント・ クレール・キルビー(Jack St. Clair Kilby)により発明され、1958(昭和33)年9月12日に最初のデモンストレーションが行なわれた。

当時のICはゲルマニウム製で、ガラスのスライドの上に置かれていた。

特徴

製法分類

製造法により、「モノリシックIC」と「ハイブリッドIC」という区別がある。

モノリシックICはシリコンチップ上に写真製版の原理を使い、一体構造として回路を構成したもので、現在の主流になっている。

ハイブリッドICは小型の個別部品を使って回路を組み立て、それを一つの部品と見立てたもの。特殊用途用に使われる。

規模

トランジスタの集積数に応じた呼び方がある。

100万を超えるときは ULSI(Ultra LSI)と呼ばれるが、そのハイセンスなネーミングのためか、あまり使われていない。

100個未満

小規模集積回路 (SSI: Small Scale Integration)

100〜1000個

中規模集積回路 (MSI: Medium Scale Integration)

1000〜10万個

大規模集積回路 (LSI: Large Scale Integration)

10万個〜

超LSI (VLSI: Very Large Scale Integration)

100万個〜

Ultra LSI (ULSI: Ultra Large Scale Integration)

パッケージ形状

その用途などに応じ、ICは様々な形状のものが作られている。

その代表的なものとして、次のようなものがある(順不同)。

• DIP (通称ゲジゲジ)
  • SOP (リードがLの字になった表面実装用)
    • TSOP (薄型のSOP)
  • SOJ (リードがJの字になった)
• PGA (通称、剣山)
  • SPGA (ピンが交互に並んだPGA)
  • PPGA (プラスチックパッケージ)
• QFP(LCC) (周囲から端子(リード)が出ている)
  • QFJ (リードがJの字になった)
  • QFN (リードが出ていないタイプ)
  • PLCC (パッケージがプラスチックであるもの)
• BGA (底面にボール状の端子が並ぶもの)
• TCP (薄膜フィルム)
• SIP (片側一列のみピンがあるタイプ)
• ZIP
• CSP (チップ大のもの)

特殊用途製品

特殊な目的に使う製品に、次のようなものがある。

• ゲートアレイ
  • FPGA
  • ASIC
  • PLD
• FET
  • MOSFET
• オペアンプ

リンク

用語の所属
IC
関連する用語
シリコン
実装
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