IC (集積回路)
読み:アイスィー
外語:IC: Integrated Circuit
特定目的に特化させた
電子回路
をパッケージに納めたもの。
日本語
では「集積回路」という。
目次
概要
特徴
製法分類
規模
パッケージ形状
特殊用途製品
概要
ICは、Texas Instrumentsに勤めていたジャック・セイント・ クレール・キルビー(Jack St. Clair Kilby)により発明され、1958(昭和33)年9月12日に最初のデモンストレーションが行なわれた。
当時のICは
ゲルマニウム
製で、ガラスのスライドの上に置かれていた。
特徴
製法分類
製造法により、「モノリシックIC」と「ハイブリッドIC」という区別がある。
モノリシックICは
シリコン
チップ上に写真製版の原理を使い、一体構造として回路を構成したもので、現在の主流になっている。
ハイブリッドICは小型の個別部品を使って回路を組み立て、それを一つの部品と見立てたもの。特殊用途用に使われる。
規模
トランジスタの集積数に応じた呼び方がある。
100万を超えるときは
ULSI
(Ultra LSI)と呼ばれるが、そのハイセンスなネーミングのためか、あまり使われていない。
100個未満
小規模集積回路 (
SSI
: Small Scale Integration)
100〜1000個
中規模集積回路 (MSI: Medium Scale Integration)
1000〜10万個
大規模集積回路 (
LSI
: Large Scale Integration)
10万個〜
超LSI (
VLSI
: Very Large Scale Integration)
100万個〜
Ultra LSI (
ULSI
: Ultra Large Scale Integration)
パッケージ形状
その用途などに応じ、ICは様々な形状のものが作られている。
その代表的なものとして、次のようなものがある(順不同)。
DIP
(通称ゲジゲジ)
SOP
(リードがLの字になった表面実装用)
TSOP
(薄型のSOP)
SOJ (リードがJの字になった)
PGA
(通称、剣山)
SPGA
(ピンが交互に並んだPGA)
PPGA (プラスチックパッケージ)
QFP
(
LCC
) (周囲から端子(リード)が出ている)
QFJ
(リードがJの字になった)
QFN
(リードが出ていないタイプ)
PLCC
(パッケージがプラスチックであるもの)
BGA
(底面にボール状の端子が並ぶもの)
TCP
(薄膜フィルム)
SIP
(片側一列のみピンがあるタイプ)
ZIP
CSP
(チップ大のもの)
特殊用途製品
特殊な目的に使う製品に、次のようなものがある。
ゲートアレイ
FPGA
ASIC
PLD
FET
MOSFET
オペアンプ
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