BGA
読み:ビージーエイ
外語:BGA: Ball Grid Array
ICパッケージの一つ。ICの底面に、格子状に多数のボール状端子が並ぶもの。
特徴
多くの端子を使用するものに使用される。また
PGA
と違い、表面実装できる。
ボールではなくパッドとしたものを
LGA
という。
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