必要となる機能(システム)を、一つのパッケージに収めたもの。

概要

複数の機能を一つのシリコンチップ上に作り上げたものをSoC(System on Chip)と言うのに対して、複数の半導体チップを一つのパッケージに収めたものをSiP(System in Package)という。

各チップは別個に設計されるため開発効率が良く歩止まりも良く、コスト面で優れる。SoC程ではないが別々のパッケージを基板に搭載するよりは小型化できるため、携帯端末など物理的な制約の強い場面でも利用できる。

但し複数あるチップ間で通信する必要があるため、そのための配線が増えるという弱点もある。

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関連する用語
IC (集積回路)
SoC

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