QFP
読み：キュウエフピー
外語：QFP: Quad Flat Package

　集積回路(IC)のパッケージ形状の名称の一つ。
目次
概要
　表面実装用のICパッケージのひとつで、フラットパッケージのうち、パッケージの周囲から端子(リード)が出ているもの。
特徴
用途
　表面実装用のICパッケージの中ではもっとも利用されているタイプで、直接はんだ付けするのに適した形状である。
　安価に作ることが出来るために大量生産に向いているが、一般に販売するには向いていない。
種類
　次のようなものがある。
リードピッチ
　リードピッチについては様々なものがあり、QFPとしては規定はない。
　他のパッケージと同様、近年はどんどんピッチが狭まる方向で、手はんだは不可能になりつつある。
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