フラットパッケージ
読み：フラットパッケージ
外語：flat package

　集積回路(IC)のパッケージ形状で、表面実装用のもの。
目次
概要
　リードのピッチが0.5mm以下と微細で、ピン数が多くても占有する面積は少なめである。その代わり手作業によるはんだ付けは非常に困難なので、機械による基板実装を行なう。
　回路に問題があり手作業でジャンパーを飛ばす、などといった場合にはかなり悲惨である。
特徴
　ピンの出し方により、次のような種類がある。
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