集積回路(IC)のパッケージ形状で、表面実装用のもの。

目次 概要 特徴

概要

リードのピッチが0.5mm以下と微細で、ピン数が多くても占有する面積は少なめである。その代わり手作業によるはんだ付けは非常に困難なので、機械による基板実装を行なう。

回路に問題があり手作業でジャンパーを飛ばす、などといった場合にはかなり悲惨である。

特徴

ピンの出し方により、次のような種類がある。

• QFP (通常型)
• QFJ (ピンがJ型)
• QFN (ピンが無い)

リンク

関連する用語
IC (集積回路)

[再検索] [戻る]