ウェハー
読み：ウェハー
外語：wafer
半導体
の
結晶
(主に
シリコン
)を薄切りにしたもの。
概要
厚さは100μm〜700μm程度で、この上に集積回路の配線を行なう。
ウェハー上に作られた回路一塊を、
ダイ
という。
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